Et overraskende partnerskap ble nylig kunngjort mellom Intel og den rivaliserende AMD for å produsere tynnere, slankere PC-er som kommer med diskret grafikk og høyytelsesprosessorer i motsetning til avanserte bærbare datamaskiner som inkluderer Intel Core H-serien CPUer kombinert med avanserte diskrete grafikk fra AMD og NVIDIA. Disse typene systemer har vanligvis en tykkelse på 26 mm, og moderne bærbare datamaskiner er vanligvis 16 mm eller mindre.

EMIB, hjertet til neste generasjons bærbare datamaskiner

For å kunne levere høy ytelse uten at det går ut over tykkelsen på disse enhetene, kombinerer Intel Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) -teknologi med et helt nytt strømdelingsrammeverk. EMIB er en liten intelligent bro som gjør at heterogen silisium kan passere informasjon raskt i veldig nærhet. Det eliminerer også høydepåvirkning og design og produksjonskompleksiteter. EMIB muliggjør raskere og kraftigere, mer effektive produkter som kommer i mindre størrelser.

Intel jobbet med AMD for å designe en ny semi-tilpasset grafikkbrikke

Intels fremtidige 8. generasjons Intel Core CPU vil omfatte den høypresterende Intel Core H-serien prosessor med sportsgenerering av andre generasjons høy båndbredde og et spesialtilpasset Intel tredjeparts diskret grafikkbrikke fra AMDs Radeon i en enkelt prosessorpakke.

Den nye halvtilpassede grafikkbrikken reduserer silisiumfotavtrykket til halvparten og lar OEM-er utforme tynnere, lettere design som også vil gi forbedret termisk spredning. PC-batteriets levetid har også fordeler.

Spillere og innholdsskapere får tynnere, lettere PC-er

Dette samarbeidet mellom Intel og AMD vil gi både spillere og innholdsskapere lettere, tynnere PC-er som vil kunne levere diskrete grafiske opplevelser i AAA-spill og apper til å lage innhold. Det nye grafikkortet vil plassere den fantastiske ytelsen og funksjonene til Radeon-grafikk i hendene på entusiaster som ønsker den beste visuelle opplevelsen.

Vi får vite mer om dette fantastiske samarbeidet i løpet av første kvartal neste år.